芯金邦科技完成近亿元A+轮融资
艾媒咨询4月29日消息，集成电路芯片研发商成都芯金邦科技宣布完成近亿元A+轮融资，据了解，本轮融资的投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。融资资金将主要用于新厂房建设、研发投入及流动资金补充。
芯金邦，即成都芯金邦科技有限公司，是一家成立于2022年的在营企业，位于四川省成都市。该公司主要业务涵盖软件和信息技术服务业，包括软件开发、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。此外，芯金邦科技也提供企业IT服务、企业通用服务以及半导体封装测试等。芯金邦科技在经营过程中，不仅注重自身的研发和生产，也积极对外投资，目前已经投资了两家企业，并参与了两次招投标项目。
国信证券股份有限公司（简称“国信证券”）是一家在中国证券市场上具有重要地位的大型综合类证券公司。公司的前身是1994年6月30日成立的深圳国投证券有限公司，总部设在广东深圳，经过三十多年的发展，国信证券已经成长为全国性的大型证券公司。经营过程中，国信证券注重提升服务质量，优化客户体验，致力于为客户提供全方位的金融服务。公司积极把握市场机遇，推动业务创新，不断提升自身的竞争力和市场地位。
芯片研发行业当前正处于蓬勃发展的阶段，受益于技术进步与市场需求增长的双重推动。在政府的大力支持下，国内芯片企业正加速提升自身研发能力，以实现更高水平的自给自足。同时，全球半导体市场的激烈竞争也促使我国芯片研发行业加强国际合作，共同推动全球芯片产业的进步。展望未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，芯片研发行业将拥有更广阔的市场空间和发展前景。
