艾媒研报 |和舰芯片研究报告：巨亏前行的芯片制造标杆

　　集成电路为信息产业的基础。中国虽为全球最大半导体市场，但国产率低，核心芯片极度缺乏。根据 IC Insights 统计资料，2018年中国集成电路自给率仅为15.35%。中国政府给予集成电路行业大力的政策支持及税收减免。2016-2018年和舰芯片收到共计52亿元的政府补助，2019年成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。然而，芯片制造属于典型的资金密集型行业，和舰芯片在过去三年主要投入28nm工艺集成电路生产线的研发生产，投资额约50亿美元，目前仍处于亏损状态。根据艾媒咨询测算，和舰芯片主要固定资产和专有技术使用权成新率在60%以上，未来3年内的折旧摊销将依然巨大，难以盈利。且受限台湾半导体政策，和舰芯片技术落后台湾母公司一代，落后台积电两代，更将面临28nm制程激烈的市场竞争。(《艾媒研报|和舰芯片研究报告：巨亏前行的芯片制造标杆》完整高清PDF版共46页，可点击文章底部报告下载按钮进行报告下载。)

　　Integrated circuits are the foundation of the information industry. Although China is the world's largest semiconductor market, the country's productivity is low and core chips are extremely scarce. According to IC Insights statistics, China's IC self-sufficiency rate was only 15.35% in 2018. The Chinese government has given strong policy support and tax relief to the IC industry. In 2016-2018, HeJian received a total of 5.2 billion yuan in government subsidies. In 2019, HeJian became the first Taiwan-funded foundry company to be successfully accepted by the science and technology innovation board. However, chip manufacturing is a typical capital-intensive industry. In the past three years, HeJian has mainly invested in the research and development of 28nm process integrated circuit production lines, with an investment of about 5 billion US dollars, and is still in a deficit state. According to iiMedia Research, the newness rate of the main fixed assets and proprietary technology of HeJian is above 60%. Depreciation and amortization will remain huge in the next three years, making it difficult to make a profit. And limited by Taiwan's semiconductor policy, HeJian’s technology lags behind Taiwan's parent company by one generation and TSMC by two generations. ("iiMedia Report|HeJian: Chip Manufacturing Benchmark with Huge Losses” full HD PDF version has 46 pages, click the download button at the bottom of the article to download the report.)

　　第一章 公司基本情况

　　1-1 公司简介：行业领先的晶圆研发制造企业

　　截止至2019年4月30日成功受理的95家科创板企业中，包括和舰芯片、睿创微纳、晶晨股份、安集科技、澜起科技、聚辰股份、晶丰明源、中微公司、华兴源创、神工股份、神工股份十一家企业从事集成电路与半导体相关产业。

　　和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”或“公司”)成立于2001年，2003年5月正式投产，和舰芯片主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务，和舰芯片为台湾第二大晶圆代工厂联华电子在大陆子公司，联电间接持股98.14%。目前，公司在中国大陆半导体制造企业中销售量排名第八。

　　公司苏州本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务，子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。主要客户群体为集成电路设计公司，前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电。

　　2016至2018年，和舰芯片营业收入分别约为38.89亿元、40.93亿元、44.65亿元，同比增长率分别为5.25%和9.09%。净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。

　　1-2 发展历程：凭借母公司技术优势，快速实现8/12英寸晶圆代工投产

　　2003年，和舰芯片在苏州正式投产，这是中国第一座外资8寸晶圆厂，总投资超过12亿美元，最大月产量可达8万片。

　　2014年，厦门联芯由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为台湾在中国大陆投资成立的第一座12寸晶圆厂。其总投资金额约62亿美元，设计月产能5万片。

　　2018年5月，和舰芯片出现资本变动，引入富拉凯咨询(上海)有限公司，公司性质由“有限责任公司(外国法人独资)”变更为“有限责任公司(中外合资)”，投资总额由3.8亿元变更为32亿元。

　　未来，和舰芯片将合理扩张 8 英寸晶圆制造产能，在现有 12 英寸和 8 英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计，扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，完善8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆制造产业链及基础设施建设。

　　1-3 股权架构与政府补助：为联华电子的大陆子公司，获得大陆当地政府大力支持

　　1. 股权架构

　　上市前和舰芯片的直接控股股东包括橡木联合(98.14%)和富拉凯咨询(1.86%)。而实际控制人是联华电子。上市后联华电子将间接持有和舰芯片87.24%的股份，仍处于绝对控股地位。

　　一方面，作为实际控制人的联华电子为和舰芯片及子公司提供一定的需要费用的技术支持，大大降低了其技术要求以及研发失败的风险。但另一方面也存在大股东控制的风险以及台湾投资政策变动的风险。

　　2. 政府补助

　　晶圆代工行业属于资本密集型和技术密集型行业，项目建设、设备投入、市场开拓、技术改进以及安全环保等各方面需要大量的资金投入。和舰芯片作为联华电子的子公司，获得了大陆当地政府的大力支持，招股书数据数据披露， 2016-2018年，和舰芯片及子公司收到 137,790.35 万元、207,712.43 万元及 175,801.72万元的政府补助，共计52亿元。

　　2016年7月，国家开发银行厦门市分行、中国农业银行厦门市分行等7家银行(以下简称“银团”)发起银团贷款，给予厦门联芯8年期13亿元人民币和8亿美元的长期借款。其中人民币借款利率按提款当日中国人民银行公布的同期同档人民币贷款基准利率下浮 5%计算，美元借款利率按6个月美元 LIBOR+270bp 的浮动利率计算。

　　第二章 行业情况及竞争状况

　　2-1 行业概况: 集成电路是“工业粮食”，为信息产业的基础。

　　和舰芯片所在行业属于集成电路行业中的集成电路制造细分行业，提供晶圆代工服务。集成电路有两种企业组织模式，一种是垂直整合，企业的业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节，例如三星、英特尔等。另一种是垂直分工模式，不同的企业分别专注于集成电路设计、晶圆代工、封装测试等不同环节。而和舰芯片属于专业提供晶圆代工服务模式。

　　集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片则是指内含集成电路的半导体基片(最常用的是硅片)，是集成电路的物理载体。所以，集成电路通常也称为芯片，芯片的主要材料是半导体，半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、砷化镓等，用于制造芯片。

　　根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017 年统计数据，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占 83.3%)，光电器件(约占 8.4%)，分立器件(约占 5.3%)，传感器(约占 3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占 16%)，存储器(约占 30%)，逻辑器件(约占 25%)，模拟器件(约占 13%)。

　　按照产业链分类，集成电路产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。集成电路支撑产业链提供硅晶圆等原材料、设备、IP、掩膜(光罩)等，核心产业链完成集成电路产品的设计、制造和封装测试，需求产业链包括计算机、通迅、消费电子、汽车电子、工业/医疗等领域。

　　集成电路是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”。它不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。对于未来社会的发展方向，包括 5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，它对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略地位和核心关键作用。

　　2-2 集成电路行业：中国为全球最大半导体市场，但国产率率低，核心芯片极度缺乏

　　2018年，全球半导体产业呈良好发展趋向。2018年全球集成电路市场全年总销售额约4,784亿美元，同比增速超过13.72%。从全球半导体市场的区域分布情况看来，2018年美洲半导体市场总销售额达到1030亿美元，同比增长16.39%;欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%;日本半导体市场销售额达到400亿美元，同比增长9.20%。其中，2018年中国市场销售额达1,579亿美元，同比增长20.08%，占全球半导体市场销售额的34%，全球最大半导体市场，受“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，中国集成电路行业迎来快速发展时期，2018年增速达20.08%，2014年至2018年中国集成电路产业销售额从917亿美元增长到1,579亿美元，复合增长率达到14.55%。

　　根据中国半导体行业协会统计数据，2018 年中国集成电路设计业、制造业以及封测业都实现了快速的增长。2018年，集成电路设计业实现销售收入2,519.3亿元，同比增长21.49%，制造业实现销售收入1,818.2亿元，同比增长25.56%，封测业实现销售收入2,193.9亿元，同比增长16.09%，全行业合计实现销售收入6,531.4亿元，同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2,508.5亿元增长到6,531.4亿元，复合增长率达到21.09%，整个产业快速增长。

　　虽然中国是全球最大的集成电路消费市场，但中国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。

　　集成电路进出口逆差不断扩大，进口单价远高于出口单价。根据海关总署公布的数据，2018年，中国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额20584.1亿元，同比增长19.8%;中国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.2%，对应集成电路的出口额为5591.0亿元，同比增长26.6%。2014-2018年，中国的进出口金额比例由3.58上升至3.68，同时进出总额快速增长，导致进出口额逆差不断扩大，2018年逆差达到14,993亿元，相比2014年9,628亿元的逆差额，增长55.73%。2014-2018年，中国集成电路的的出口单价保持在为进口单价的一半左右，2018年集成电路出口单价仅为2.58元，而进口单价高达4.93元。逆差大，进口单价高，说明目前中国国内的集成电路生产仍落后于市场的需求，而集成电路整体的高端产品少，低端产品略有突破。

　　根据 IC Insights 统计资料，2018年中国集成电路自给率仅为15.35%。中国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。

　　2-3 晶圆代工行业：行业增速放缓，大陆技术水平落后一代，差距逐渐缩小

　　晶圆代工行业具体指集成电路行业垂直分工模式中的晶圆代工细分领域。上游是集成电路设计厂商，企业在接到集成电路设计厂商的订单之后，按需生产。生产成果则交由下游企业进行封装测试。

　　晶圆代工行业有所放缓，2018 年纯晶圆代工厂销售额为 576 亿美元，较 2017 年 548 亿美元增长 5%，2013 年全球纯晶圆代工厂销售额为 362 亿美元，2013 年至 2018 年年均复合增长率为 6.17%。

　　2018 年全球前十大纯晶圆代工厂商排名，台积电、格芯、联电分居前三，中芯国际排名第四，其中台积电产能规模庞大加上先进制程 7nm 投产，市占率达 59%，持续拉大与竞争者的距离;先进制程营收成长力度不如预期是格芯、联电和中芯国际增长缓慢，低于行业平均增速的主要原因。

　　2017 年中国半导体制造十大企业销售前十名中，中芯国际、华虹集团、台积电、和舰芯片和武汉新芯是专业从事晶圆代工的服务厂商，其他多数为 IDM 厂商。和舰芯片在中国半导体制造中第八位，晶圆代工厂商中排名第四位。

　　各晶圆代工厂商市场位势基本由其最先进节点所决定。中国大陆先进制程落后相差一代以上。晶圆代工集中度提升，只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。世界集成电路产业 28nm 工艺节点成熟，14/10nm 制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了 10nm 芯片量产，并且准备继续投资建设 7nm 和5nm 生产线，台积电 7nm 生产线 2018 年上半年已经宣布量产。而中国大陆仍以 28nm 以上为主，仅有中芯国际2019年。

　　中国大陆最先进大规模量产制程目前为16nm，而中芯国际的14nm也即将进入大规模量产。中芯国际是中国大陆纯晶圆代工厂龙头，在传统制程(≥40nm)已具备相当的比较优势，同时积极扩展 28nm 以下领域，14nm工艺将在2019年上半年大规模量产，良品率已经高达95%，已进入客户验证阶段。2018年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。台积电(南京)有限公司 12 英寸 16nm 生产线已经于2018 年量产，设计月产能为2万片。

　　2-4 行业政策：中国政府给予集成电路行业政策支持及税收减免

　　自2014年以来，中国集成电路行业迎来了新一轮的高速发展，这与国家的政策扶持有着密不可分的关系。尤其是2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，中央出台了一系列的配套措施，从政策、资金、财税、人才培养、产业规划等领域推动产业发展，并根据产业发展现状，不断完善政策法规。2018年以来，中国集成电路产业继续保持高速发展。

　　第三章 主营业务分析

　　3-1 产品分析：制程工艺良率领先，8英寸产能受限，12英寸产能利用率低

　　和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务和IC 设计服务业务，IC 设计服务业务2016-2018年占比很小，未超过1%。目前，和舰芯片本部主要从事8 英寸晶圆研发制造业务;子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程;子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。受台湾半导体行业政策的限制，母公司联华电子仅能提供落后于自身在台湾14nm制程技术一个世代以上的技术即28nm制程给和舰芯片。和舰芯片28纳米12英寸、8英寸晶圆研发制造,良品率基本上能达到良率94% 、99%，而国内中芯国际的28纳米12英寸、8英寸晶圆研发制造良品率还不高。

　　2018年8英寸晶圆制造业务收入较2017年增加10,960.20万元，增幅5.19%，因8英寸晶圆产能受限销售数量小幅上升。12英寸晶圆制造方面，公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，2018年产能达1.8万片，产品良率高达94%。因产能的增加和开拓新的客户，2018年12英寸晶圆制造业务收入较2017年增加21,533.60万元，增幅19.57%。

　　2016-2018年，公司8英寸晶圆制造业务的毛利率分别为27.67%、33.45%和32.16%，已经进入盈利期。

　　2016-2018年，12英寸晶圆制造业务的毛利率分别为-170.20%、-125.28%和-156.96%，毛利率为负，因厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。随着厦门联芯产能的逐步释放和营收规模的增加，公司12英寸晶圆制造服务毛利率有所提升。2018年公司12英寸产能产增长88.95%，年产量达到1.8万片，但销量并未跟上，产能利用率仅为56.44%。

　　3-2 客户分析：产品销售严重依赖于母公司

　　公司主要客户是集成电路设计企业。前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电。同时，和舰芯片为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。客户根据生产计划以订单方式发出采购计划，和舰芯片生产完成后发货完成销售。

　　台积电技术及规模优势明显，而中芯国际、华虹宏力、和舰芯片等晶圆代工厂战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态，通过聚焦差异化市场、提供定制化服务以构建自身位势，把握现有制程市场机会。

　　中芯国际在指纹识别、电源管理、MCU 等细分领域具备较为深厚的产品及客户基础。而华虹的核心竞争力则在于智能卡及 IGBT、超级结等功率器件。和舰芯片则在 eNVM、电源管理、eHV 、RFCMOS、CIS 等方面具备较强的竞争力。

　　和舰芯片的最终控股股东为联华电子，间接持有98.14%的股份，发行后仍间接持有87.24%的股份。和舰芯片存在一定的大股东控制风险。同时，向关联方销售货物或服务占营业收入的比例在2016年达43.26%，2018年达27.39%。其他关联方为联咏科技、智原、原相、联阳半导体、盛群半导体、福建晋华和矽统科技，均有联华电子持股或担任联华电子法人董事或由联华电子前高层担任高层。

　　3-3 未来规划：扩张 8 英寸晶圆制造产能，补充流动资金

　　1. 8英寸市场需求旺盛

　　供给端上，当前全球的8英寸厂数目较为稳定，同时二手设备供应不足，各厂家难以大举扩增8英寸晶圆产能，产能预计不会出现大幅增长。

　　8英寸晶圆厂大多数折旧期已过，固定成本较低，相比投资金额巨大12英寸厂，代工费用的低廉不少。而受制于成本和性能控制，8英寸生产线转移到12英寸生产线的动力不足。12英寸晶圆厂进入门槛高，参与厂家数量较少。

　　从需求端来看，产品线自 2017 年开始，便呈现 8英寸代工产能比 12 英寸代工产能更紧缺局势。据SEMI的数据显示，2017年内，8英寸晶圆线产品增长了9.2%，主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景，模拟器件、分立器件、MCU、MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。

　　2016-2018年，和舰芯片的产量逐年增加，产能利用率和产销率维持在较高的水平。8英寸晶圆的产能利用率在2017、2018年甚至超过了100%。而合理扩张 8 英寸晶圆制造产能则是和舰芯片本次募集资金的主要目的之一。和舰芯片计划在现有 8 英寸晶圆产能 82 万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换部分设备，解决生产瓶颈，增加 8 英寸晶圆产能至 114 万片/年。

　　2. 补充流动现金

　　由于生产规模的扩大和品种系列的不断丰富，存货账面价值与应收账款余额逐年增长。2016 年末、2017 年末和 2018 年末，存货账面价值分别为 23,317.55 万元、31,548.10 万元和 35,949.67 万元，应收票据及应收账款账面价值分别为 38,191.80 万元、76,396.06 万元和 54,606.30万元。存货与应收票据及应收账款合计占当期流动资产总额的比例分别为15.03%、16.69%和 13.65%，占用了大量的营运资金。

　　2016 年末、2017 年末和 2018 年末，员工人数分别为 2,933 人、3,184人和 3,439 人，随着员工人数的增加及经营业绩的持续增长，和舰芯片每年用于员工工资薪酬的支出不断增加， 2016 年度、2017 年度和 2018 年度，支付给职工以及为职工支付的现金分别为 43,564.30 万元、62,739.51 万元和 82,539.03 万元，分别增长44.02%、31.56%，加大了日常资金压力。

　　第四章 财务分析

　　4-1 盈利能力

　　2016至2018年度，和舰芯片主营业务收入分别为 184,587.73 万元、323,579.19万元、357,062.44 万元，占营业收入的比例分别为 98.31%、96.31%、96.66%，同比增长75.30%、10.35%。其他业务收入主要是原材料和光罩销售收入、咨询服务收入、营销支持收入等。

　　2016年、2017年和2018年，和舰芯片净利润分别为-114,938.96万元、-126,678.46万元、-260,188.96万元。2017年和2018年净利润为负，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为178,498.90万元、269,898.24万元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

　　4-2 期间费用

　　2016年度、2017年度和2018年度，期间费用的总额分别为108,016.26万元、33,667.48万元和109,276.16万元，占相应年度营业收入的比例分别为57.53%、10.02%和29.58%。

　　2018 年度期间费用占营业收入比例为 29.58%，较 2017 年大幅上升，主要原因为汇率波动引起较大汇兑损失，财务费用率大幅上升。

　　2017 年度期间费用占营业收入比例为 10.02%，较 2016 年度下降较大，主要的原因为：(1)2016 年厦门联芯试产及调试导致工艺流程测试支出较大，2017年无工艺流程测试支出，管理费用率下降;(2)汇率波动引起较大汇兑收益，财务费用率大幅下降。

　　2016 年度期间费用占营业收入比例为 57.53%，比例较高的原因为：(1)2016年厦门联芯投产，前期试产及调试导致工艺流程测试支出较大，管理费用率较高;(2)引进和开发 40nm 制程技术，研发投入较大，研发费用率较高;(3)当年汇率变动引起较大汇兑损失，公司财务费用率较高。

　　4-3 偿债能力和运营能力

　　2016年末、2017年末和2018年末，和舰芯片合并资产负债率分别为62.88%、65.62%和58.78%，母公司资产负债率分别为11.38%、6.71%和11.27%。2018年末的资产负债率较2017 年末有所下降，主要是由于营业收入规模的增加和股东的投入，和舰芯片偿还各类借款和支付工程设备款导致应付账款减少。2017年末资产负债率较2016年末有所增长，主要系厦门联芯建设厂房以及购置生产设备和专有技术使用权引起借款和应付账款的增加。

　　2017年和2018年息税折旧摊销前利润分别为152,276.68万元和113,496.61 万元，偿债能力较强。2016 年息税折旧摊销前利润为-46,915.48万元，主要因厦门联芯调试生产产生大额工艺流程测试支出、研发费用较大，以及汇率波动引起大额汇兑损失。

　　2016 年、2017 年和 2018 年，公司利息保障倍数分别为-9.53、-3.10、-8.37，利息保障倍数为负数，主要是由于厦门联芯前期投入太大导致折旧和摊销金额较大，导致和舰芯片利润总额为负。和舰芯片客户多为信誉良好实力强大知名 IC 设计企业，资金实力较强，应收账款账龄均在一年以内，销售回款情况良好。由于经营性现金流良好，和舰芯片仍具有较强的短期偿债能力。

　　2016 年末、2017 年末和 2018 年末，应收账款账面价值分别为 38,169.32万元、76,396.06 万元和 54,606.30 万元，占流动资产的比例分别为 9.33%、11.81%和 8.23%。2018 年末应收账款账面价值较 2017 年末减少 21,789.76 万元，降幅为28.52%，主要是加强客户信用管理导致应收账款有所下降。2017 年末应收账款账面价值较 2016 年末增加 38,226.74 万元，增幅为 100.15%，主要是随着厦门联芯 2017 年度量产带来营业收入的快速增长，应收账款同比增长。

　　2016 年末、2017 年末和 2018 年末，存货账面价值分别为 23,317.55 万元、31,548.10 万元和 35,949.67 万元，占流动资产的比例分别为 5.70%、4.88%和 5.42%。存货余额不断增长，主要是由于厦门联芯 2016 年 11 月开始实现销售，随着业务规模的日益扩大，需采购更多原材料以及处于生产过程中的在产品不断增加，导致存货账面余额的增加。

　　4-4 现金流

　　2016 年度、2017 年度和 2018 年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 126,710.16 万元、291,321.95 万元和 320,550.51 万元。2018 年度公司经营活动产生的现金流量净额较 2017 年度增加 29,228.56 万元，主要是由于公司 2018 年营收规模增加导致销售商品收到的现金增加所致。2017 年度公司经营活动产生的现金流量净额较 2016 年度增加 164,611.78 万元，主要是由于公司 2017 年营收规模增加导致销售商品收到的现金和收到的政府补助增加所致。

　　第五章 挑战与机遇

　　5-1 挑战篇

　　1.受限台湾半导体政策，技术落后两代

　　和舰芯片目前的12英寸及8英寸晶圆研发制造业务主要限制在涵盖28nm制程，受台湾半导体行业政策的限制，母公司联华电子仅能提供落后于自身在台湾14nm制程技术一个世代以上的技术。且联华电子的发展战略改变，宣布不再投资12nm以下的先进制程，这代表着未来很长一段时间内联华电子最先进制程将停留在14nm，和舰芯片的技术限制在28nm制程。

　　中国台湾经济部具体政策如下：中国台湾经济部《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》规定：“(一)赴大陆投资新设晶圆铸造厂或并购、参股大陆晶圆铸造厂，不得为超过十二寸晶圆铸造。新设晶圆铸造厂采总量管制原则，以核准投资十二寸厂三座为上限，并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，则无数量限制;(二)投资之制程技术须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上;……(六)大陆晶圆铸造厂生产之技术，如系运用台湾母公司技术者，须支付台湾母公司合理之报酬或权利金。……

　　28nm制程市场竞争激烈，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

　　2.短期内盈利成难题

　　2016年、2017年和2018年，和舰芯片净利润分别为-114,938.96万元、-126,678.46万元、-260,188.96万元。2017年和2018年净利润为负，主要因为厦门联芯(12英寸晶圆厂)计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额过大。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

　　公司子公司厦门联芯于2016年11月建成投产，因其规划为28nm与40nm等先进制程，前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术。截至2018年末，厦门联芯固定资产机器设备账面原值1,588,686.81万元，无形资产中专有技术使用权账面原值238,706.61万元，厦门联芯固定资产折旧年限为6年，专有技术使用权摊销年限为5年，故前期每年固定资产折旧和无形资产摊销金额很大。根据招股说明书数据披露，厦门联芯的主要固定资产和专有技术使用权成新率在60%以上，未来3年内的折旧摊销将依然巨大。

　　5-2 机遇篇

　　1. 新兴产业带来发展新机遇，8英寸市场需求旺盛

　　随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等下游市场需求的推动，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇，晶圆制造行业正处于快速发展阶段。

　　8英寸晶圆代工的强劲需求不仅直接提升晶圆生产线代工厂的相关业绩，也深刻影响电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC等8英寸产品厂家的销售份额，我们统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，发现模拟/分立器件能持续受益于当前高景气周期，模拟/分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，产品绝大多数采用8英寸及6英寸生产线生产。

　　模拟及分立器件主要需求来自下游汽车电子、工业半导体、云计算等行业的高速发展。随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快，其中汽车电子、工业控制、消费电子等集成电路应用的重要领域维持较快增速。下游市场处于平稳发展的态势，直接影响集成电路产业链的持续扩张，有利于维持集成电路制造行业需求端的规模增长。

　　2. 28nm制程长周期属性明显

　　14nm及以下制程的成本较高，制约其市场扩展速度。当尺寸从28nm缩小到22/20nm时，必须采用辅助的两次图形曝光技术，制程成本将提高1.5至2倍左右。16/14nm制程成本将更高，这意味着发展先进制程不再具有成本优势。虽然国际上先进制程的制造市场已进入7nm，但从市场需求量上来看，目前28nm制程市场的需求量最大。根据IBS研究成果，28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点，长周期制程属性明显，预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移，达致28nm后因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间，预计到2025年仍然会是市场最大宗之一。